Pochi giorni fa Qualcomm ha anticipato l’arrivo di una nuova generazione di SoC per dispositivi indossabili, limitandosi a sottolineare che sarebbe stata presentata presto. Nel frattempo Evleaks ha pensato bene di rovinare la sorpresa pubblicando tre slide (apparentemente provenenti da Qualcomm) ricche di dettagli sulle caratteristiche tecniche.
ARRIVA IL PROCESSO PRODUTTIVO A 4NM
Il nome della nuova piattaforma è Snapdragon W5 Gen 1 e, come la precedente, comprenderà una variante base e una plus. La nuova nomenclatura archivia quella adottata sino alla linea Snapdragon Wear 4100 ed è in linea con la denominazione dei più recenti SoC Qualcomm per smartphone. Ma il succo della notizia non sta tanto nel nome quanto nelle specifiche, a partire dal riferimento al processo produttivo a 4nm che rappresenta un bel passo avanti rispetto ai 12nm di Snapdragon Wear 4100/4100+.
Il materiale condiviso dalla fonte (la prima slide si concentra sul W5+ Gen 1) conferma aggiornamenti dei comparti CPU e GPU, memorie più veloci (LPDDR4 @ 2133Mhz) e miglioramenti sul fronte del machine learning (si cita un componente dedicato). Anche il comparto wireless ha ricevuto significative modifiche con l’arrivo della connettività Bluetooth 5.3, mentre sul fronte audio si può notare il riferimento all’altoparlante integrato. Il tutto è racchiuso in un SoC che ha dimensioni più ridotte rispetto alla precedente generazione, con intuibili vantaggi lato integrazione nelle scocche degli smartwatch.