Pare che HiSilicon, la ditta controllata da Huawei che si occupa di progettare SoC e processori, stia lavorando a un chip Kirin di nuova generazione: venerdì scorso, il sito cinese MyDrivers ha pubblicato gli screenshot di quella che dovrebbe essere la certificazione presso l’ufficio brevetti del marchio Kirin Processor. Non si sa molto altro a parte questo, ma è un chiaro segnale che, come del resto aveva promesso negli scorsi mesi, Huawei è ben lungi dal darsi per vinta nonostante le difficoltà.
Si vocifera che il chip potrebbe essere basato sul processo a 3 nm di TSMC, che la fase di progettazione potrebbe essere conclusa entro quest’anno e che il nome sarà Kirin 9010. TSMC dovrebbe inaugurare i 4 nm verso fine 2021, in leggero anticipo sulla sua stessa tabella di marcia, il che significa che i 3 nm sono ancora piuttosto distanti – probabilmente si arriverà a ridosso del 2023, nella migliore delle ipotesi. La sigla 9010 è in un certo senso plausibile, vista la progressione numerica osservata negli anni precedenti (970-980-990-9000), ma serviranno conferme più attendibili in futuro.
Naturalmente la produzione del chip è subordinata allo sbloccarsi della complicata situazione in cui Huawei si ritrova. Il ban imposto dall’amministrazione Trump due anni fa, e tutt’oggi ancora in vigore, è stato aspro per la società cinese, che si è vista mancare tutte le più importanti fonti al mondo di approvvigionamento di componenti hardware e software nel settore degli smartphone. Lo scorso anno, come se non bastasse, la società ha ricevuto un colpo ancora più critico quando le è stato interdetto anche l’accesso alle fonderie esterne, come TSMC o Samsung Foundries, e quindi non è più stata in grado di far produrre i chip progettati da HiSilicon.