Samsung Electronics ha annunciato la disponibilità della sua nuova soluzione di packaging 2.5D, chiamata “I-Cube4”, che renderà i processori più veloci e più efficienti dal punto di vista energetico.
La tecnologia I-Cube4 (Interposer-Cube4), ulteriore evoluzione della I-Cube2 sviluppata nel 2018 e della Extended-Cube (X-Cube) del 2020, consente di posizionare orizzontalmente più di un die (la sottile piastrina su cui ci sono CPU, GPU e NPU) e HBM (High Bandwidth Memory) – memoria ad alta larghezza di banda – al di sopra di un interposer in silicio facendoli lavorare come un singolo chip.
I-Cube4 può affiancare quattro HBM – Samsung ha recentemente annunciato le prime HBM2 – ad un singolo die posizionati su un interposer sottilissimo (circa 100㎛) che consente una migliore gestione termica e un’alimentazione stabile oltre a una comunicazioni ancora più veloce con la memoria.