Confermando quanto annunciato questa estate, TSMC ha finalmente inaugurato l’impianto che sarà utilizzato per la produzione di chip con processo produttivo a 3nm (3N). La nuova Fab, che verrà definitivamente completata nei prossimi mesi con i vari macchinari e le attrezzature dedicate, è ubicata nel Southern Taiwan Science Park nei pressi di Tainan (Taiwan) e sarà definitivamente operativa a partire della seconda metà del 2022.
Il complesso, che stando a quanto dichiarato dalla stessa TSMC, ha avuto un costo di 19,5 miliardi di dollari e prevede l’impiego di almeno 5000 nuovi impiegati, ampliando ulteriormente un’organico che nel Southern Taiwan Science Park prevede la coesistenza delle Fab 14 e 18.
Il colosso dei semiconduttori continuerà ad utilizzare transistor con struttura FinFET che, grazie a nuove funzionalità avanzate – così come descritte dall’azienda – permetterà di migliorare l’efficienza energetica del 25-30% e le prestazioni sino al 15% rispetto all’attuale nodo a 5nm (N5), quello che per intenderci viene impiegato da Apple per il SoC A14 e il più recente Apple M1 che ritroviamo sui nuovi Macbook.