Ecco com’è fatto Honor 9: primo teardown fotografico

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Ecco com’è fatto Honor 9: primo teardown fotografico

Mentre l’attesa europea sta giungendo agli sgoccioli (ricordiamo che la presentazione avverrà il 27 giugno a Berlino), Honor 9 è già finito tra le grinfie dei primi utenti – incluso qualcuno che proprio a lasciarlo integro non ce l’ha fatta. Ecco quindi le prime immagini degli interni del nuovo flagship della società cinese.

Tra i dettagli meritevoli di nota, si segnalano la totale assenza di viti che tengono fissata la scocca, in favore della meno pratica colla, e la presenza di una guaina isolante intorno alla porta USB Type-C, nonostante il device non sia certificato nemmeno contro gli schizzi d’acqua. Interessante anche l’adozione di un ampio adesivo in grafite, che serve a dissipare il calore negli spazi angusti della scocca.

Rimuovere la back cover con l’aria calda (di un asciugacapelli, per esempio) non decreterà la fine della vostra battaglia con la colla: la incontrerete di nuovo quando tenterete di rimuovere la batteria o il modulo della doppia fotocamera. Fortunatamente, all’interno, c’è anche qualche vite. Per ulteriori immagini e un po’ di istruzioni pratiche vi lasciamo il link all’articolo originale, ma speriamo che nessuno ne abbia mai bisogno. ah


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Tra i dettagli meritevoli di nota, si segnalano la totale assenza di viti, in favore della meno pratica colla, e la presenza di una guaina isolante intorno alla porta USB Type-C, nonostante il device…HDblog.it

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