Qualcomm presenta nuovi chip audio per IoT, cuffie ed altoparlanti

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Qualcomm presenta nuovi chip audio per IoT, cuffie ed altoparlanti

Durante una conferenza stampa per gli sviluppatori tenutasi a Shenzhen, in Cina, Qualcomm ha presentato diversi chip audio specifici per l’IoT e per varie tipologie di device come cuffie e altoparlanti. Con questi nuovi prodotti intendono coprire e migliorare sia la fascia alta che bassa del mercato, offrendo soluzioni più performanti e consentendo la realizzazione di dispositivi sempre più avanzati.

Iniziamo subito con i nuovi CSRA68100 e QCC3XXX, due prodotti specifici per cuffie bluetooth e altoparlanti wireless. Il primo è indirizzato alla fascia alta del mercato, implementa un codec a 24 bit e 192 KHz, in entrata e in uscita, ed un doppio digital signal processor (DSP) a 32 bit programmabile dagli OEM e compatibile con diverse funzionalità come i comandi vocali e la cancellazione dell’eco. Il chip include anche il supporto NFC, BT a basso consumo e driver specifici per il controllo di LED e pannelli touch utili per gestire i dispositivi che lo integreranno.

QCC3XXX è, invece, una intera gamma declinata in 8 varianti, tre per altoparlanti e 5 per le cuffie, rivolta alla fascia entry-level del mercato. Tutti i chip supporteranno il Qualcomm aptX wireless codec, il BT 5.0, la cancellazione dei rumori e la tecnologia proprietaria TrueWireless.


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