Un brevetto Apple mostra come realizzare iPhone più piccoli
| ago 15, 2009 | Commenti 0
Fonte: iPhone Zine
Con un nuovo brevetto Apple mostra come sia possibile ridurre le dimensioni di futuri device (non solo iPhone) attraverso l’incorporamento dei componenti direttamente nella scheda madre, invece di posizionarli all’esterno di essa. Il metodo, chiamato “ Embedded die system “, permetterebbe l’inserimento di nuovi componenti per ampliare le funzionalità dei dispositivi Apple Vedi l’articolo originale: Un brevetto Apple mostra come realizzare iPhone più piccoli Post Correlati: Il brevetto di Apple mostra l’utilizzo di un iPhone Jailbroken! [CONFERMATO] Qualche ora fa vi abbiamo parlato… Nuovo brevetto Apple: i movimenti con l’accelerometro Lo scorso 2 aprile Apple ha..
Continua a leggere:
Un brevetto Apple mostra come realizzare iPhone più piccoli
